集微網5月9日消息，高通今日召開發布會推出兩款全新的驍龍660/630移動平臺，特點是將此前高端旗艦設備上的性能，下放到了中端手機和平板產品線上。據悉，兩款平臺都使用了14nmFinFET制程，提供4K視頻拍攝與播放功能，并支持最大8GB內存和Vulkan API。此外，驍龍660移動平臺最高支持QHD(2K)分辨率顯示屏，而驍龍630支持FHD/QXGA(1080p)。

　　驍龍660/630移動平臺包括集成基帶功能的驍龍660和630系統級芯片(SoC)，以及包括射頻(RF)前端、集成Wi-Fi、電源管理、音頻編解碼器和揚聲放大器在內的軟硬件組件，從而支持一套完整的移動解決方案。迄今為止，已有超過1000款基于驍龍600系列移動平臺的設計已經發布或正在開發中。驍龍660移動平臺現已出貨，驍龍630移動平臺將于本月底開始出貨。

　　相比于前輩驍龍653/626移動平臺，最新的驍龍660/630移動平臺專注于攝像頭、音頻、視覺處理、連接性、改進CPU與GPU性能、快速充電、安全性、以及機器學習七大特性，不斷改善和進步。

　　1.拍攝：Qualcomm Spectra160頂級攝像頭ISP可支持更佳的拍攝圖像質量，實現更自然的膚色、出色的弱光拍攝，以及針對雙攝像頭智能手機的、更好的能效表現和更高的吞吐量。此外，它還支持平滑的光學變焦、背景虛化、雙相位對焦(2PD)與增強的攝像機視頻穩像等特性;

　　2.音頻/視覺處理：驍龍660移動平臺首次在驍龍600系列中采用了支持向量擴展(HVX)的Qualcomm? Hexagon 680DSP，可支持高性能低功耗的成像、計算機視覺和機器智能負載處理。優化的軟件庫可支持Tensor Flow和Halide。兩款平臺還支持QualcommAll-WaysAware技術，以實現對Google AwarenessAPI的支持。該技術可提供Qualcomm Technologies下一代“始終開啟”的情境感知體驗，并在HexagonDSP上以極低功耗運行;

　　3.連接：驍龍660和630均采用驍龍X12LTE調制解調器，搭配全新SDR660射頻收發器，首次在驍龍600系列的SoC中支持了600Mbps的峰值下行數據速率。驍龍660支持2x2MU-MIMO802.11acWi-Fi，與驍龍652相比，數據吞吐量可實現翻倍，并且下載時的功耗降低可達60%。它還可改善信號覆蓋，尤其是在家庭和辦公室等難以穿透的磚與混凝土墻環境中;還支持LTE/Wi-Fi天線共享和雙頻并發(DBS)操作等先進特性。兩款平臺都集成了先進的射頻前端技術，包括支持載波聚合的Qualcomm? TruSignal自適應天線調諧，旨在于各種用戶條件下動態優化信號質量，支持廣泛的網絡覆蓋與更一致的數據和語音體驗。驍龍660和630是首批支持包絡跟蹤技術的驍龍600系列芯片組，并包括了對高功率用戶設備(HighPower UserEquipment,HPUE)的支持，可實現出色的能效與散熱表現。兩款平臺都集成了強大的定位引擎，具備更佳的靈敏度，并支持全新衛星(伽利略和QZSS)以實現更快的定位;增強性能更好的支持強制性緊急服務需求，以及與前代產品相比功耗降低達50%–75%的、更流暢的步行導航。兩款平臺都支持Bluetooth5，與前代產品相比，終端傳輸數據量可翻倍;

　　4.提升的CPU和GPU：驍龍660移動平臺是驍龍653的后續產品，通過Qualcomm?Kryo260實現了20%的CPU性能提升，通過Qualcomm?Adreno512實現了30%的GPU性能提升，確保為終端用戶提供更佳的游戲與多媒體體驗。驍龍630作為驍龍625的后續產品，通過Adreno508 GPU實現了30%的GPU性能提升，并在CPU性能上也獲得了10%的提升。兩款平臺都旨在提供出色的電池續航;

　　5.Qualcomm?QuickCharge?4：驍龍660和630移動平臺采用了Quick Charge最新的創新技術，充電僅15分鐘即可獲得50%的電池電量;

　　6.安全：兩款平臺均支持Qualcomm?Mobile Security移動安全，在移動終端上提供注重安全基于硬件的保護、用戶認證以及終端認證;

　　7.機器學習：利用驍龍神經處理引擎SDK，OEM廠商與開發商還可通過驍龍660和630移動平臺上的機器學習實現沉浸式和參與式的用戶體驗。該異構軟件框架可支持Caffe/Caffe2和Tensor Flow，從而可根據具體想要實現的功能特性的性能以及功耗需求，更容易地選擇具體的驍龍內核，如CPU、GPU或DSP/HVX，來運行神經網絡。